Adição na publicação
#15.35
07/12/2022
RPI 2688
Application data
Number
PI0810290Type
Filing
Publication
PCT
US2008061163 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
DOW GLOBAL TECHNOLOGIES INC.
US
Inventors
C. S. (pessoa física)
US
M. M. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
60/928,482 · 05/09/2007
Abstract
PROCESSO PARA CURAR UMA COMPOSIÃÃO TERMOFIXA, COMPOSIÃÃO TERMOFIXA E PROCESSO PARA FORMAR UM COMPÃSITO.Em um aspecto, concretizações divulgadas aqui referem-se a um processo para curar uma composição termofixa, incluindo: reagir uma composição curável compreendendo uma resina epóxi, um composto reativo com epóxi, e um catalisador, sendo que há um excesso estequiométrico da resina epóxi; para formar um produto intermediário tendo grupos epóxi não reagidos e grupos hidroxila secundários; e eterificar pelo menos uma porção dos grupos epóxi e grupos hidroxila secundários não reagidos, catalisado por um catalisador, para formar uma composição termofixa.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#15.35
07/12/2022
RPI 2688
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2329 de 25-08-2015 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
05/10/2016
RPI 2366
#8.6
Referente à 7ª anuidade.
08/25/2015
RPI 2329
#1.3
11/04/2014
RPI 2287
#1.1
08/23/2011
RPI 2120
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