Indeferimento mantido em recurso
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL
11/13/2018
RPI 2497
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Official data from INPI
COMPOSIÇÃO DE MOLDAGEM TERMOPLÁSTICA RETARDANTE DE CHAMA
IndeferidaInvention PatentPCT · US2008002611
Application data
Number
PI0808521Type
Invention Patent
Filing
02/27/2008
Publication
08/19/2014
PCT
US2008002611 Progress at the INPI
- Filing02/27/08
- Publication08/19/14
- Examination
- Refused11/13/18
- Grant
- In force
The application was refused on 11/13/2018 and the appeal did not change the decision. The invention was never patented and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 11/13/2018. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
Bayer Material Science LLC
US
Inventors
X. L. (pessoa física)
US
Technical data
IPC Classification
Priority claims
US
11/713,352 · 03/02/2007
Abstract
COMPOSIÃÃO DE MOLDAGEM TERMOPLÃSTICA RETARDANTE DE CHAMA.A presente invenção refere-se a uma composição de moldagem termoplástica caracterizada pelo seu retardamento de chama. A composição contém A) carbonato de poli(éster) tendo um peso molecular médio ponderado de pelo menos 25.000, B) (co)poliéster C) (co)polÃmero enxertado tendo uma morfologia núcleo-casca compreendendo uma casca enxertada que contém alquil (met)acrilato polimerizado e um núcleo de borracha compósita que contém poliorganossilaxano e acrilato de poli(met)alquila, onde a razão em peso de poliorganossiloxano/alquil acrilato de poli(met)/casca enxertada é 70-90/5-15/5-15, D) composto contendo fósforo, E) poliolefina fluorada e F) composto de boro tendo um diâmetro médio de partÃcula de 2 a 10 mÃcrons.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Indeferimento
#9.2
08/28/2018
RPI 2486
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
01/23/2018
RPI 2455
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
08/19/2014
RPI 2276
Alteração de dados cadastrais
#1.1
08/09/2011
RPI 2118
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