Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI
#11.4
11/27/2018
RPI 2499
Application data
Number
PI0808397Type
Filing
Publication
PCT
US2008002683 The application was allowed on 08/14/2018 but abandoned for failure to pay the grant fee (art. 38 of the Brazilian IP Act). The letters patent were never issued.
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Applicants
Bayer Materialscience LLC
US
Inventors
J. M. (pessoa física)
US
J. C. (pessoa física)
US
M. R. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
11/713,484 · 03/02/2007
Abstract
COMPOSIÃÃO DE MOLDAGEM TERMOPLÃSTICA COM BASE EM BORRACHA AES COM BRILHO SUPERFICIAL REDUZIDO.A presente invenção refere-se a uma composição termiplástica adequada para a produção de artigos tendo brilho reduzido e boas propriedades de impactos. A composição contém (A) de 20 a 94,5 por cento em relação ao peso da composição (pbw) de um (co) poli (éster) carbonato aromático, (B) de 5 a 40 pbw de um (co) polÃmero de enxerto que inclui uma base de exerto de EPDM e uma fase enxertada que é compatÃvel com o (co)poli(éster) carbonato aromático, e (C) de 0,5 a 20 pbw de um copolÃmero linear contendo pelo menos uma unidade derivada de um monômero de éster glicidÃlico, e (D) de 0 a 40 pbw de um copolÃmero de vinila. O brilho da composição é mais baixo do que aquele de uma composição correspondente que não contém nada de componente (C)
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.4
11/27/2018
RPI 2499
#9.1
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#6.1
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