Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao arquivamento publicado na RPI 2260 de 29/04/2014.
08/04/2015
RPI 2326
Application data
Number
PI0805709Type
Filing
Publication
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 08/04/2015. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Metal Liga Produtos Siderúrgicos Ltda - ME
MG, BR
Inventors
F. P. (pessoa física)
BR
R. P. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
ARGAMASSA OBTIDA A PARTIR DE ESCÓRIA DE ACIARIA. Compreende a presente patente de invenção a misturas cimentícias para a fabricação de argamassa na construção civi, utilizável em assentamentos de alvenarias, cerâmicas, revestimento, ligação, regularização, rejuntes, e regularização de uma forma geral, fabricada a partir da substituição total da fração inerte, relacionada ao agregado natural miúdo, por agregado reciclado do processo siderúrgico, especificamente escória de aciaria. Sendo a formulação básica, para produção da argamassa para cada um dos traços, apresentando, no mínimo, as mesmas características de interesse da engenharia, em função de cada aplicação e dosagens específicas, a seguinte: concreto: "C" = 1; "Lig" = 1-2; "AM" = 1-30; "A" = 0,1-10; "Ad" = , 05-10. ("Llg": "AM": "A": "Ad"), onde "C" = cimento (massa); "Lig" = ligante hidráulico (massa); "AM" = agregado miúdo (massa); "A" = água (massa); "Ad" = aditivos (percentual em relação ao cimento); sendo o consumo de cimento mínimo para misturas cimenticias, em função do tipo de aplicação da argamassa; podendo ser da ordem de 50% a 5% em massa ou volume, da mistura pretendida, apresentando os agregados miúdos proporcionamento especifico a cada formulação.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao arquivamento publicado na RPI 2260 de 29/04/2014.
08/04/2015
RPI 2326
#8.6
Referente à 6ª anuidade.
04/29/2014
RPI 2260
#3.1
11/03/2009
RPI 2026
#2.1
05/26/2009
RPI 2003
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