Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2291 de 02/12/2014.
04/14/2015
RPI 2310
Application data
Number
PI0800072Type
Filing
Publication
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 04/14/2015. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
H. S. (pessoa física)
FR
Inventors
B. G. (pessoa física)
FR
D. G. (pessoa física)
FR
R. P. (pessoa física)
FR
Priority claims
FR
0700684 · 01/31/2007
Abstract
PLACA ELETRÔNICA, E, MÉTODO PARA SOLDAR POR SOLDA BRANCA/DESFAZER A SOLDA BRANCA DE UM COMPONENTE ELETRÔNICO. Esta invenção diz respeito a uma placa eletrônica (1) compreendendo uma área (20) que forma um suporte de componente eletrônico tipo BGA (10), um resistor termoelétrico (25A) no ângulo direito da dita área, o dito resistor sendo capaz de suprir uma quantidade de calor para soldar por solda branca o componente na chapa, caracterizado em que a placa compreende uma pluralidade de camadas condutoras (21, 23, 25,...) que se alternam com camadas eletricamente isolantes (22, 24, 26), o dito resistor (25A) formando uma das camadas condutoras imediatamente subjacente à camada superficial (21). A placa compreende, se necessário, um dreno térmico. Esta invenção diz respeito também a uma instalação para implementar o método. Ela também permite que uma placa eletrônica seja reparada pela substituição de elementos defeituosos sem o risco de rompimento da solda branca e de danificar elementos adjacentes.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2291 de 02/12/2014.
04/14/2015
RPI 2310
#8.6
Referente à 7ª anuidade.
12/02/2014
RPI 2291
#3.1
09/16/2008
RPI 1967
#2.1
03/04/2008
RPI 1939
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