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Official data from INPI

PLACA ELETRÔNICA, E, MÉTODO PARA SOLDAR POR SOLDA BRANCA/DESFAZER A SOLDA BRANCA DE UM COMPONENTE ELETRÔNICO

Arquivada/ExtintaInvention Patent

Application data

Number

PI0800072

Type

Invention Patent

Filing

01/31/2008

Publication

09/16/2008

Progress at the INPI

  1. Filing01/31/08
  2. Publication09/16/08
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 04/14/2015. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

H. S. (pessoa física)

FR

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Inventors

B. G. (pessoa física)

FR

D. G. (pessoa física)

FR

R. P. (pessoa física)

FR

Technical data

IPC Classification

Priority claims

FR

0700684 · 01/31/2007

Abstract

PLACA ELETRÔNICA, E, MÉTODO PARA SOLDAR POR SOLDA BRANCA/DESFAZER A SOLDA BRANCA DE UM COMPONENTE ELETRÔNICO. Esta invenção diz respeito a uma placa eletrônica (1) compreendendo uma área (20) que forma um suporte de componente eletrônico tipo BGA (10), um resistor termoelétrico (25A) no ângulo direito da dita área, o dito resistor sendo capaz de suprir uma quantidade de calor para soldar por solda branca o componente na chapa, caracterizado em que a placa compreende uma pluralidade de camadas condutoras (21, 23, 25,...) que se alternam com camadas eletricamente isolantes (22, 24, 26), o dito resistor (25A) formando uma das camadas condutoras imediatamente subjacente à camada superficial (21). A placa compreende, se necessário, um dreno térmico. Esta invenção diz respeito também a uma instalação para implementar o método. Ela também permite que uma placa eletrônica seja reparada pela substituição de elementos defeituosos sem o risco de rompimento da solda branca e de danificar elementos adjacentes.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2291 de 02/12/2014.

04/14/2015

RPI 2310

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 7ª anuidade.

12/02/2014

RPI 2291

Publicação do pedido de patente

#3.1

09/16/2008

RPI 1967

Pedido de patente depositado

#2.1

03/04/2008

RPI 1939

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