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Official data from INPI

COMPOSIÇÃO ADESIVA E MÉTODO PARA LIGAR DOIS OU MAIS SUBSTRATOS ENTRE SI

Arquivada/ExtintaInvention PatentPCT · US2007013200

Application data

Number

PI0717664

Type

Invention Patent

Filing

06/05/2007

Publication

02/26/2013

PCT

US2007013200

Progress at the INPI

  1. Filing06/05/07
  2. Publication02/26/13
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 01/10/2017. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

DOW GLOBAL TECHNOLOGIES INC.

US

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Inventors

J. B. (pessoa física)

CH

R. H. (pessoa física)

CH

U. T. (pessoa física)

CH

Technical data

Priority claims

US

60/876,293 · 12/21/2006

Abstract

COMPOSIÇÃO ADESIVA E MÉTODO PARA LIGAR DOIS OU MAIS SUBSTRATOS ENTRE SI. Em uma concretização, a invenção é uma composição compreendendo: a) um ou mais prepolímeros de poliuretano políeter com funcionalidade isocianato; e b) um ou mais prepolímeros de um mais poliísocianatos e um ou mais pliísocianatos e um ou mais poliéster poliísocianatos e um ou mais poliéster polióis sendo que os grupos terminais do prepolímero de poliuretano baseado em polísocianato baseado em poliísocianato- poliéster poliol são o resíduo de um polialquileno glícol monofuncional (daqui por diante prepolímero de políuetano poliéster capeado) e/ou um ou mais poliéster polióis que são capeados com o resíduo de um ou mais isocianatos monofuncionais (daqui por diante poliésteros capeados com isocianato); sendo que a composição é uma pasta de baixa viscosidade à temperatura de cerca de 40 a cerca de 80 C e é uma pasta da alta viscosidade à temperatura de cerca de 40 C ou mais baixa. Em uma concretização preferida, a composição compreende ainda: c) um ou mais catalisadores para a reação de parcelas isocianato com grupos hidroxila. E uma outra concretização, a invenção é um método para ligar dois ou mais substratos entre si com uma composição de acordo com esta invenção disposta ao longo de pelo menos uma porção da área sendo que os substratos estão em contato sendo que a composição está no estado de baixa viscosidade. Em uma concretização preferida, a composição é aquecida até cerca de 40 C a cerca de 80 C e convertida em uma pasta de baixa viscosidade antes de contatá-la com os ou mais substratos.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2385 de 20-09-2016 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

01/10/2017

RPI 2401

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 9ª anuidade.

09/20/2016

RPI 2385

8.7

09/30/2014

RPI 2282

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

05/06/2014

RPI 2261

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

02/26/2013

RPI 2199

Alteração de dados cadastrais

#1.1

08/16/2011

RPI 2119

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