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PROCESSOS PARA PREPARAR UMA ESTRUTURA SEMICONDUTORA PARA MONTAGEM DE UM PORTADOR E PARA MONTAR UMA ESTRUTURA SEMICONDUTORA EMISSORA DE LUZ E APARELHO SEMICONDUTOR EMISSOR DE LUZ.

ExtintaInvention PatentPCT · IB2007053936

Application data

Number

PI0717556

Type

Invention Patent

Filing

09/27/2007

Publication

10/22/2013

PCT

IB2007053936

Progress at the INPI

  1. Filing09/27/07
  2. Publication10/22/13
  3. Examination
  4. Allowance07/17/18
  5. Grant09/25/18
  6. Terminated11/08/22

The patent was granted on 09/25/2018 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 11/08/2022. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

KONINKLIJKE PHILIPS N.V.

NL

KONINKLIJKE PHILLIPS ELECTRONICS N.V.

EP

LUMILEDS HOLDING B.V.

NL

LUMILEDS LLC

US

PHILIPS LUMILEDS LIGHTING COMPANY, LLC

US

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Inventors

D. S. (pessoa física)

US

O. S. (pessoa física)

US

X. S. (pessoa física)

US

Technical data

IPC Classification

Priority claims

US

11/536118 · 09/28/2006

Abstract

PROCESSOS PARA PREPARAR UMA ESTRUTURA SEMICONDUTORA PARA MONTAGEM EM UM PORTADOR E PARA MONTAR UMA ESTRUTURA SEMICONDUTORA, ESTRUTURA SEMICONDUTORA EMISSORA DE LUZ E APARELHO SEMI CONDUTOR EMISSOR DE LUZUm processo é apresentado para preparar uma estrutura semicondutora para montagem em um suporte. O processo envolve fazer um material de suporte preencher substancialmente um vazio definido por superficies formadas na estrutura semi condutora e fazer o material de suporte a se solidificar suficientemente para suportar a estrutura semicondutora quando montada no portador +-compreendendo fazer um material, que quando solidificado tem um coeficiente de dilatação térmica suficientemente similar a um coeficiente de dilatação térmica dos membros de ligação metálico, para preencher substancialmente o vazio, de tal modo que as tensões termicamente induzidas na estrutura semicondutora são minimizadas quando uma temperatura da estrutura semicondutora se altera.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Manutenção da Extinção - Art. 78 inciso IV da LPI

#24.10

Em virtude da extinção publicada na RPI 2689 de 19-07-2022 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

11/08/2022

RPI 2705

Extinção para fins de restauração (art. 87)

#21.6

Referente à 15ª anuidade.

07/19/2022

RPI 2689

Transferência indeferida

#25.2

Indeferido o pedido de transferência contido na petição 870190040076 de 29/04/2019, em virtude da solicitação já ter sido atendida pela petição 870190039179 de 25/04/2019 e publicada na RPI2531 de 09/07/2019.

07/23/2019

RPI 2533

Transferência deferida

#25.1

07/09/2019

RPI 2531

Alteração de nome deferida

#25.4

05/14/2019

RPI 2523

Concessão da patente

#16.1

09/25/2018

RPI 2490

Deferimento

#9.1

07/17/2018

RPI 2480

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

04/24/2018

RPI 2468

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

12/26/2017

RPI 2451

Alteração de sede deferida

#25.7

10/20/2015

RPI 2337

Alteração de nome deferida

#25.4

10/06/2015

RPI 2335

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

10/22/2013

RPI 2233

Alteração de dados cadastrais

#1.1

08/09/2011

RPI 2118

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