Republicação - classificação IPC
#15.11
Procedimento automático de reclassificação. As classificações IPC anteriores eram: H01R 31/06; H01R 12/20; H01R 13/658; H01R 13/627.
03/20/2018
RPI 2463
Application data
Number
PI0716600Type
Filing
Publication
PCT
US2007019687 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
SIEMENS BUILDING TECHNOLOGIES, INC.
US
SIEMENS ENERGY & AUTOMATION, INC.
US
SIEMENS INDUSTRY, INC.
US
Inventors
J. K. (pessoa física)
US
M. M. (pessoa física)
US
N. C. (pessoa física)
US
S. H. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
11/851,904 · 09/07/2007
US
60/843,149 · 09/08/2006
Abstract
DISPODITIVOS E/OU SISTEMAS PARA ACOPLAR UM BARRAMENTO PLC. A presente invenção refere-se a certas modalidades exemplificativas que compreendem um conector deslizante (3100) que pode ser adaptado para acoplar eletricamente uma primeira placa de circuito (3400) a uma segunda placa de circuito (3500). A primeira placa de circuito pode compreender um primeiro receptáculo (3200). A segunda placa de circuito pode compreender um segundo receptáculo (3300). O conector deslizante pode ser adaptado para ser acoplado de maneira deslizante liberável a cada um entre o primeiro receptáculo e o segundo receptáculo.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#15.11
Procedimento automático de reclassificação. As classificações IPC anteriores eram: H01R 31/06; H01R 12/20; H01R 13/658; H01R 13/627.
03/20/2018
RPI 2463
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2277 de 26/08/2014.
12/16/2014
RPI 2293
#8.6
Referente à 7ª anuidade.
08/26/2014
RPI 2277
#25.4
12/24/2013
RPI 2242
#25.1
12/10/2013
RPI 2240
#1.3
09/17/2013
RPI 2228
#1.1
08/09/2011
RPI 2118
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