Application data
Number
PI0715858Type
Filing
Publication
PCT
US2007076462 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 10/23/2018. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Solutia Inc.
US
Inventors
A. K. (pessoa física)
US
F. K. (pessoa física)
US
P. Y. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
11/466,765 · 08/23/2006
Abstract
Patente de Invenção:"VITRIFICAÇÕES DE MÚLTIPLAS CAMADAS MOLDADAS POR INJEÇÂO". A presente invenção se refere ao uso de moldagem por injeção para formar intercamadas poliméricas (16) diretamente entre dois substratos rígidos (12, 14) que são posicionados de modo que após a injenção do material polimérico fundido e após resfriamento, o painel de múltiplas camadas resultante funcione como um painel de segurança que pode ser usado em qualquer aplicação vitrificada de segurança convencional. Os métodos da presente invenção utilizam um polímero de peso molecular relativamente baixo, múltiplos pontos de injeção, compressão em moldagem e/ou um substrato aquecido de modo a facilitar a injeção do polímero no espaço que é tipicamente encontrado nos vitrificados de segurança sendo o mesmo relativamente estreito entre os substratos vitrificados.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2476 de 19-06-2018 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
10/23/2018
RPI 2494
#8.6
Referente à 11ª anuidade.
06/19/2018
RPI 2476
#7.1
12/26/2017
RPI 2451
#15.11
As Classificações Anteriores eram: B32B 17/10 , B29C 45/14
12/19/2017
RPI 2450
#1.3
07/23/2013
RPI 2220
#1.1
08/09/2011
RPI 2118
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