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Official data from INPI

MÉTODO PARA FABRICAR CARTÃO INTELIGENTE, FLEXÍVEL E FINO, CARTÃO OBTIDO E LCD PARA UTILIZAÇÃO EM CARTÃO INTELIGENTE, FLEXÍVEL E FINO

ArquivadaInvention PatentPCT · IL2007000960

Application data

Number

PI0714134

Type

Invention Patent

Filing

07/31/2007

Publication

12/26/2012

PCT

IL2007000960

Progress at the INPI

  1. Filing07/31/07
  2. Publication12/26/12
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 07/31/2007 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 10/01/2013. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

MICRO-D LTD

IL

Inventors

D. M. (pessoa física)

IL

G. G. (pessoa física)

IL

Technical data

IPC Classification

Priority claims

US

60/834,560 · 08/01/2006

Abstract

MÉTODO PARA FABRICAR CARTÃO INTELIGENTE, FLEXÍVEL E FINO, CARTÃO OBTIDO E LCD PARA UTILIZAÇAO EM CARTÃO INTELIGENTE, FLEXÍVEL E FINO", tendo uma placa de circuito impresso (PCB) incluindo um display de cristal líquido (LCD) na mesma, o PCB e LCD sendo embutidos dentro de um material laminado de camadas plásticas, compreendendo a produção de um material laminado inicial ao submeter uma pluralidade de camadas plásticas em uma temperatura relativamente alta e pressão por um período relativamente longo de tempo, produzir uma cavidade em uma face do material laminado inicial, porém terminando repentinamente na face oposta, a cavidade sendo configurada dimensionada para acomodar o referido PCB e LCD na mesma, introduzir o PCB e LCD na cavidade a partir de uma face do material laminado inicial com o LCD em frente a sua referida face oposta, aplicar uma ou mais camadas plásticas adicionais sobre uma face do material laminado inicial para cobrir o PCB na cavidade, e submeter o material laminado inicial e as camadas plásticas a uma baixa temperatura, aplicadas no lado das camadas plásticas adicionais em uma baixa pressão e por um período mais curto de tempo do que utilizado na produção do material laminado inicial, para produzir o material laminado de camadas plásticas com o PCB e LCD lá embutidos.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

10/01/2013

RPI 2230

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

07/02/2013

RPI 2217

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

12/26/2012

RPI 2190

1.1.1

Foi retificado a publicação 1.1 em relação aos itens (21,22) da publicação internacional.

10/30/2012

RPI 2182

Alteração de dados cadastrais

#1.1

08/16/2011

RPI 2119

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