Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Não apresentada a guia de cumprimento de exigência. Referente à 5ª anuidade.
11/13/2012
RPI 2184
Application data
Number
PI0712965Type
Filing
Publication
PCT
FR2007051609 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 11/13/2012. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
A. F. (pessoa física)
FR
Inventors
B. D. (pessoa física)
FR
R. E. (pessoa física)
FR
T. B. (pessoa física)
FR
Priority claims
FR
0652868 · 07/07/2006
US
60/841.658 · 08/31/2006
Abstract
ATIVADOR DE ADESÃO DESTINADO A SER APLICADO SOBRE UM SUBSTRATO EM POLÍMERO TERMOPLÁSTICO ELASTOMÉRICO OU EM PA E PROCESSOS DE TRATAMENTO DE SUPERFÍCIE E MONTAGEM POR COLAGEM CORRESPONDENTE. A presente invenção se refere à montagem por colagem de um primeiro substrato (S1) em polímero termoplástico elastomérico (abreviado TPE) ou em poliamida (abreviado PA) homo ou copolímero (abreviado coPA) e um segundo substrato (S2) . Os substratos (S1) e (S2) podem ser de mesma natureza, isto é, em TPE ou em PA homo ou coPA podem ser de natureza diferente. De uma maneira geral, os substratos (S1) em polímero termopiástico elastomérico (TPE) são montados por colagem com outros substratos (S2) por meio de colas ou adesivos com solvente orgânico, chamados também de colas com solventes do tipo poliuretano bicomponente.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Não apresentada a guia de cumprimento de exigência. Referente à 5ª anuidade.
11/13/2012
RPI 2184
#8.6
Referente à 5ª anuidade.
06/05/2012
RPI 2161
#1.3
04/10/2012
RPI 2153
#1.1
08/16/2011
RPI 2119
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