Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
10/01/2013
RPI 2230
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Official data from INPI
MONTAGEM LIGADA DE FORMA ADESIVA COM ADESSÃO AUMENTADA
ArquivadaInvention PatentPCT · EP2007055050
Application data
Number
PI0712501Type
Invention Patent
Filing
05/24/2007
Publication
08/28/2012
PCT
EP2007055050 Progress at the INPI
- Filing05/24/07
- Publication08/28/12
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 05/24/2007 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 10/01/2013. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
Sika Technology Ag
CH
Inventors
C. S. (pessoa física)
CH
M. T. (pessoa física)
CH
Technical data
IPC Classification
Priority claims
EP
06114496.0 · 05/24/2006
Abstract
Patente de Invenção: MONTAGEM LIGADA DE FORMA ADESIVA COM ADESÃO AUMENTADA. A presente invenção refere-se ao campo dos elementos de ligação adesiva. Foi descoberto quer através da contração controlada do adesivo, é possível aumentar a adesão a uma multiplicidade de substratos e por meio disso aumentar a força entre os componentes juntados que é transmitida através do elemento ligado adesivamentel. Uma variedade de métodos são descritos para como pode ser produzido um elemento de ligação adesiva com uma camada contraída de adesivo.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
07/02/2013
RPI 2217
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
08/28/2012
RPI 2173
Alteração de dados cadastrais
#1.1
08/16/2011
RPI 2119
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