Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI
#11.4
12/27/2016
RPI 2399
Application data
Number
PI0710860Type
Filing
Publication
PCT
EP2007054085 The application was allowed on 09/13/2016 but abandoned for failure to pay the grant fee (art. 38 of the Brazilian IP Act). The letters patent were never issued.
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Applicants
Sika Technology AG
CH
Inventors
B. J. (pessoa física)
CH
M. O. (pessoa física)
CH
P. B. (pessoa física)
CH
U. P. (pessoa física)
CH
IPC Classification
Priority claims
EP
06 113150.4 · 04/26/2006
Abstract
COMPOSIÇÃO DE CURA COM A UMIDADE, USO DE UM PRODUTO DE REAÇÃO R CONSTITUINTE DA REFERIDA COMPOSIÇÃO, USOS DA REFERIDA COMPOSIÇÃO, MÉTODOS DE SELAGEM E DE LIGAÇÃO ADESIVA E ARTIGO SELADO OU ADESIVAMENTE LIGADO. A presente invenção refere-se a uma composição de endurecimento por contato com umidade que contém, além de um polímero de silano funcional com grupos terminais de fórmula (1), um produto de reação que pode ser fabricado a partir de um aminossilano com grupos amino primário e um alqueno que é livre de grupos silano. As composições são caracterizadas por capacidade de expansão aperfeiçoada com alta reatividade simultânea, boas características de adesão, e alta resistência à ruptura e são adequadas especialmente para uso como substância de ligação elástica ou selante.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.4
12/27/2016
RPI 2399
#9.1
09/13/2016
RPI 2384
#1.3
05/17/2011
RPI 2106
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