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Official data from INPI

SISTEMA E MÉTODO PARA O MONITORAMENTO DOS PARÂMETROS DO PROCESSO DE PERFURAÇÃO E PARA O CONTROLE DA OPERAÇÃO DE PERFURAÇÃO

Arquivada/ExtintaInvention Patent

Application data

Number

PI0700870

Type

Invention Patent

Filing

03/05/2007

Publication

11/13/2007

Progress at the INPI

  1. Filing03/05/07
  2. Publication11/13/07
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 07/28/2015. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

General Electric Company

US

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Inventors

C. A. (pessoa física)

US

J. M. (pessoa física)

US

R. S. (pessoa física)

US

T. R. (pessoa física)

US

W. S. (pessoa física)

US

Technical data

IPC Classification

Priority claims

US

11/367,539 · 03/06/2006

Abstract

Sistema e método para o monitoramento dos parâmetros do processo de perfuração e para o controle da operação de perfuração. É descrito, de forma genérica, um sistema (210, 510, 610) que compreende: (a) uma pluralidade de sensores (222, 226, 522, 526, 532, 654) para monitorar um ou mais parâmetros relevantes do processo de perfuração a laser, parâmetros estes diversos de somente a abertura de passagem, durante a operação de uma furadeira a laser (105); e (b) um controlador que usa o um ou mais parâmetros monitorados de controle do processo de perfuração a laser para controlar uma furadeira a laser durante a operação (105) desta. Também é descrito, de forma genérica, um método que compreende as seguintes etapas: (a) fornecer uma pluralidade de sensores (222, 226,522, 526, 532, 654) capazes de monitorar um ou mais parâmetros relevantes do processo de perfuração a laser, parâmetros estes diversos de somente a abertura de passagem (262, 372,728), durante a operação de perfuração a laser (105); e (b) monitorar, com a pluralidade de sensores (222, 226, 522, 526, 532, 654), um ou mais parâmetros relevantes do processo de perfuração a laser, parâmetros estes diversos de somente a abertura de passagem (262, 372,728), durante a operação da perfuração a laser (105); e (c), opcionalmente, utilizar o um ou mais parâmetros relevantes do processo de perfuração a laser para controlar (246) a operação de perfuração a laser (105).

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2307 de 24/03/2015.

07/28/2015

RPI 2325

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 8ª anuidade.

03/24/2015

RPI 2307

Publicação do pedido de patente

#3.1

11/13/2007

RPI 1923

Pedido de patente depositado

#2.1

05/02/2007

RPI 1895

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