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IONÔMERO DE BUTILA COM ADESÃO DE SUPERFÍCIE APERFEIÇOADA

Arquivada/ExtintaInvention Patent

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Application data

Number

PI0700690

Type

Invention Patent

Filing

03/14/2007

Publication

11/06/2007

View on INPI

Progress at the INPI

Filing03/14/07
Publication11/06/07
Abandoned
Allowance
Grant
In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 09/27/2016. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Lanxess Inc.

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Inventors

J. H. (pessoa física)

R. K. (pessoa física)

R. R. (pessoa física)

Technical data

IPC Classification

C08C 19/18 C08F 210/12

Priority claims

60/782,149 · 03/14/2006

Abstract

IONÔMERO DE BUTILA COM ADESÃO DE SUPERFÍCIE APERFEIÇOADA. Ionômero de borracha de butila com adesão aperfeiçoada a substratos cujas superfícies possuem grupos polares funcionais. Exemplos de tais materiais de substrato incluem aço inoxidável, vidro, Mylar ou Teflon. A adesão do ionômero de borracha de butila ao substrato é pelo menos 25% maior do que a adesão de uma borracha de butila não- ionomérica à mesma superfície de substrato e, com determinados substratos, é mais do que 150% maior. A adesão é aperfeiçoada com níveis crescentes de conteúdo de multiolefina no ionômero de borracha de butila. A adesão é maior para os ionômeros de borracha de butila com um conteúdo de multiolefina elevado (pelo menos 3,5% em mol de monômeros de multiolefina ou pelo menos 1,5% em mol de multiolefinas residuais). Tirando proveito desses altos níveis de adesão, um artigo composto pode ser formado entre o ionômero de borracha de butila e o substrato.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2368 de 24-05-2016 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

09/27/2016

RPI 2386

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 9ª anuidade.

05/24/2016

RPI 2368

Publicação do pedido de patente

#3.1

11/06/2007

RPI 1922

Pedido de patente depositado

#2.1

04/10/2007

RPI 1892

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