Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2281 de 23/09/2014.
03/24/2015
RPI 2307
Application data
Number
PI0621355Type
Filing
Publication
PCT
EP2006068707 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 03/24/2015. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Evonik Degussa GmbH
DE
EVONIK ROHM GMBH
DE
Inventors
A. H. (pessoa física)
DE
G. L. (pessoa física)
DE
G. Z. (pessoa física)
DE
J. S. (pessoa física)
DE
M. B. (pessoa física)
DE
M. P. (pessoa física)
DE
S. R. (pessoa física)
DE
IPC Classification
Priority claims
DE
10 2006 007 563.3 · 02/16/2006
Abstract
ADESIVO, MÉTODO PARA LIGAÇÃO ADESIVA DE MATERIAIS E SEU USO. A presente invenção refere-se a um método para ligar diferentes materiais de construção empregando materiais híbridos compreendendo pós em escala nanométrica, superparamagnéticos, ferromagnéticos, ferrimagnéticos ou paramagnéticos encapsulados ou parcialmente não encapsulados por poli(met)acrilatos e ao seu emprego.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2281 de 23/09/2014.
03/24/2015
RPI 2307
#8.6
Referente à 8ª anuidade.
09/23/2014
RPI 2281
#25.1
Transferido de: Evonik Röhm GmbH
02/14/2012
RPI 2145
#1.3
12/06/2011
RPI 2135
#1.1
08/16/2011
RPI 2119
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