Application data
Number
PI0619545Type
Filing
Publication
PCT
US2006040757 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 04/26/2016. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Univation Technologies LLC
US
Inventors
F. E. (pessoa física)
US
P. S. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
11/296,104 · 12/07/2005
Abstract
POLIETILENO MULTIMODAL DE ALTA DENSIDADE, PRODUTO ROTOMOLDADO E PRODUTO MOLDADO POR SOPRO. A presente invenção refere-se a polietilenos multimodais possuindo uma densidade de 0,940 a 0,965 g/cm^3^, e um I~21~ de 4 a 20 dg/min e incluindo um copolímero de etileno de peso molecular baixo possuindo um peso molecular médio em peso de 5.000 amu a 50.000 amu; e um copolímero de etileno de peso molecular alto possuindo um peso molecular médio em peso de 60.000 amu a 800.000 amu, ambos componentes possuindo um equilíbrio de ramificação curta que torna o polietileno multimodal apropriado para películas, tubos de aplicações de rotomoldagem e aplicações de moldagem de sopro.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2328 de 18-08-2015 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
04/26/2016
RPI 2364
#8.6
Referente à 9ª anuidade.
08/18/2015
RPI 2328
#1.3
10/04/2011
RPI 2126
#1.1
08/16/2011
RPI 2119
From the same holder
Same category
Patent monitoring
Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.