Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2276 de 19/08/2014.
12/16/2014
RPI 2293
Application data
Number
PI0617845Type
Filing
Publication
PCT
EP2006067472 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
B. S. (pessoa física)
DE
Inventors
A. A. (pessoa física)
DE
C. M. (pessoa física)
DE
F. B. (pessoa física)
DE
H. S. (pessoa física)
DE
H. H. (pessoa física)
DE
K. H. (pessoa física)
DE
IPC Classification
Priority claims
DE
10 2005 051 513.4 · 10/26/2005
Abstract
ESPUMA COM BASE SILICATO, PROCESSO PARA A PRODUÇÃO DA MESMA, E, USO DA ESPUMA. É divulgado um material espumado com base em silicato que tem uma densidade de menos do que 25kg/m^ 3^, uma razão molar de SiO~ 2~:Al~ 2~O~ 3~ de mais do que 20:1, uma razão molar de SiO~ 2~:Me~ 2~O de mais do que 50:1, em que Me representa um metal alcalino, ao deste para propósito de isolamento de calor ou abafamento sonoro, e aos métodos para produzi-lo misturando-se uma dispersão de partículas de SiO~ 2~ as quais têm um diâmetro médio que varia de 1 a 100 nm com um tensoativo e um agente de espumação em temperaturas abaixo de 50 C e expandindo a dita mistura aquecendo-a até a temperatura que varia de 600 a 100 C ou aliviando-se a pressão.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2276 de 19/08/2014.
12/16/2014
RPI 2293
#8.6
Referente à 8ª anuidade.
08/19/2014
RPI 2276
#1.3.1
Referente à RPI 2192 de 08/01/2013, quanto ao item (51).
02/19/2013
RPI 2198
#1.3
01/08/2013
RPI 2192
Solicita-se a regularização da procuração, uma vez que baseado no artigo 216 § 1° da LPI, o documento de procuração deve ser apresentado no original, traslado ou fotocópia autenticada.
03/13/2012
RPI 2149
#1.1
08/16/2011
RPI 2119
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