Application data
Number
PI0615533Type
Filing
Publication
PCT
US2006026285 The patent was granted on 05/02/2017 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 08/20/2019. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Dow Global Technologies Inc.
US
Inventors
B. M. (pessoa física)
US
D. S. (pessoa física)
US
K. M. (pessoa física)
US
M. K. (pessoa física)
US
M. L. (pessoa física)
US
S. Y. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
11/481,670 · 07/06/2006
US
60/697,087 · 07/07/2005
Abstract
MÉTODO PARA FORMAR UMA LIGAÇÃO ADESIVA, DISPERSÃO ADESIVA AQUOSA, ARTIGO E MÉTODO PARA FORMAR UM SUESTRATO REVESTIDO. São descritos um método e uma composição para formar uma ligação adesiva. O método inclui depositar uma dispersão aquosa sobre um substrato para formar um revestimento seletivamente ativável, a dispersão aquosa incluindo (A) um polímero capaz de formar um adesivo, (B) pelo menos um agente dispersante; e (C) pelo menos um de uma resina secante, uma cera, ou um óleo, sendo que a dispersão possui pelo menos um tamanho médio de partícula de cerca de 0,1 a cerca de 100 mícrons e uma polidispersidade inferior a 5; e seletivamente ativar pelo menos uma porção do substrato revestido para formar a ligação adesiva.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2521 de 30-04-2019 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
08/20/2019
RPI 2537
#21.6
Referente à 13ª anuidade.
04/30/2019
RPI 2521
#15.11
Procedimento automático de reclassificação. As classificações IPC anteriores eram: C09J 201/00; C09J 7/02.
03/27/2018
RPI 2464
#24.4
07/11/2017
RPI 2427
#21.6
Referente à 8ª anuidade.
05/30/2017
RPI 2421
#16.1
05/02/2017
RPI 2417
#9.1
03/07/2017
RPI 2409
#6.1
06/14/2016
RPI 2371
referente ao despacho 8.6 na RPI 2163 de 19/06/2012 e o despacho 8.11 na RPI 2214 de 11/06/2013.
07/23/2013
RPI 2220
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2163 de 19/06/2012.
06/11/2013
RPI 2214
#8.6
Referente à 6ª anuidade.
06/19/2012
RPI 2163
#1.3
05/17/2011
RPI 2106
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