DISPOSITIVOS MEMS E RESPECTIVOS MÉTODOS DE FABRICO

IPC Classification

Priority claims

Abstract

Dispositivos MEMS e Respectivos Métodos de Fabrico Modalidades dos dispositivos MEMS compreendem uma camada móvel condutiva espaçada separadamente a partir de uma camada fixa condutiva por um intervalo e suportada por estruturas de suporte rígidas ou rebites, sobrepondo-se a depressões na camada móvel condutiva ou por camadas subadjacentes a depressões na camada móvel condutiva. Em certas modalidades, partes das estruturas de rebite estendem-se através da camada móvel e contatam camadas subadjacentes. Em outras modalidades, o material usado para formar as estruturas de suporte rígidas pode também ser usado para passivar condutores elétricos de outra forma expostas em conexão elétrica com os dispositivos MEMS, protegendo o condutores elétricos de dano ou outras interferências.