Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2212 de 28/05/2013.
02/11/2014
RPI 2249
Application data
Number
PI0611614Type
Filing
Publication
PCT
EP2006061959 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 02/11/2014. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
B. A. (pessoa física)
DE
Inventors
A. C. (pessoa física)
DE
C. A. (pessoa física)
DE
D. F. (pessoa física)
DE
H. S. (pessoa física)
DE
M. R. (pessoa física)
DE
IPC Classification
Priority claims
DE
10 2005 021 017.1 · 05/03/2005
Abstract
ADESIVO, USO DO ADESIVO, E, PROCESSO PARA A PREPARAÇÃO DE UM ADESIVO A presente invenção refere-se a adesivos que compreendem pelo menos um copolímero que compreende silício de (met) acrilatos de C~ 1~- C~ 20~-alquila e pelo menos um anidrido de ácido etilenicamente insaturado ou um ácido dicarboxílico etilenicamente insaturado cujos grupos carboxilapodem formar um grupo anidrido ou e misturas dos mesmos, ou pelo menos um monômero que compreende um grupo isocianato e capaz de copolimerização com radical livre.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2212 de 28/05/2013.
02/11/2014
RPI 2249
#8.6
Referente 7a, anuidade(s).
05/28/2013
RPI 2212
#1.3
05/31/2011
RPI 2108
Solicita-se a regularização da procuração, uma vez que baseado no artigo 216 § 1° da LPI, o documento de procuração deve ser apresentado no original, traslado ou fotocópia autenticada.
12/28/2010
RPI 2086
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