Concessão da patente
#16.1
08/29/2017
RPI 2434
Application data
Number
PI0611015Type
Filing
Publication
PCT
US2006020723 The patent was granted on 08/29/2017 and is in force until 05/31/2026. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:05/31/2026
Latest action published by the INPI: 08/29/2017. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
CHEVRON PHILLIPS CHEMICAL COMPANY LP
US
Inventors
D. K. (pessoa física)
US
G. S. (pessoa física)
US
J. I. (pessoa física)
US
R. H. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
60/686.792 · 06/02/2005
Abstract
Um método de tratar um substrato aplicando uma camada de pelo menos um metal ao substrato para formar uma camada de metal aplicado sobre o substrato e seguida pela cura da camada de metal aplicado em pressão subatmosférica para formar uma camada de proteção de metal. Um método de tratar um substrato aplicando uma camada de pelo menos um metal a um substrato de um componente não montado de um sistema do reator para formar uma camada de metal aplicado sobre o substrato do componente não montado e curar a camada de metal aplicado sobre o substrato do componente não montado ara formar uma camada de proteção de metal. Um método de ratar um substrato aplicando uma camada de pelo menos um metal ao substrato para formar uma camada de metal aplicado, curar a camada de metal aplicado em uma primeira emperatura e pressão por um prnmeiro período de tempo, e urar a camada de metal aplicado em uma segunda temperatura pressão por um segundo período de tempo, segundo a qual acura forma uma camada de proteção de metal.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#16.1
08/29/2017
RPI 2434
#9.1
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#1.3
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