Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2161 de 05/06/2012.
02/26/2013
RPI 2199
Application data
Number
PI0610500Type
Filing
Publication
PCT
US2006013225 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 02/26/2013. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
AVESO, INC.
US
Inventors
D. S. (pessoa física)
US
J. M. (pessoa física)
US
S. Q. (pessoa física)
US
T. P. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
11/209,345 · 08/22/2005
US
60/670,076 · 04/11/2005
Abstract
A presente invenção refere-se os componentes eletrônicos em uma estrutura de núcleo eletrônico que pode ser facilmente laminada a quente por processos existentes. A estrutura pode incluir múltiplos componentes eletrônicos, tal como um mostrador, bateria ou outra fonte de energia, circuitos integrados, comutadores, emulador de tarja magnética, antena chips inteligentes ou outros dispositivos de entrada. A estrutura inclui camadas de amortecimento laminadas para ligar as camadas e compensar a variação em dimensões de componente eletrônico. A estrutura pode também incorporar embalagem de bateria como parte da estrutura de camada de núcleo e usar circuito eletrônico impresso como parte das camadas de núcleo eletrônico para conferir as características desejadas. Uma variedade de componentes pode ser incorporada na estrutura.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2161 de 05/06/2012.
02/26/2013
RPI 2199
#8.6
Referente à 6ª anuidade.
06/05/2012
RPI 2161
#1.3
06/22/2010
RPI 2059
From the same holder
Patent monitoring
Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.