Application data
Number
PI0609593Type
Filing
Publication
PCT
EP2006001495 The patent was granted on 03/07/2017 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 04/02/2019. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
JOWAT AG
DE
Inventors
C. T. (pessoa física)
DE
F. S. (pessoa física)
DE
Priority claims
DE
10 2005 015 340.2 · 04/01/2005
Abstract
PROCESSO PARA CHAPEAR MATERIAL DE SUPORTE PLANO SOBRE SUBSTRATOS. A presente invenção refere-se a um processo para unir de modo duradouro um material de suporte pelo menos substancialmente plano com um substrato, particularmente para chapear uma película de material sintético sobre um substrato metálico, sendo que o material de suporte pelo menos substancialmente plano e/ou o substrato é ou são primeiro revestido(s) com um composto de ligação, de preferência um adesivo, e a seguir o material de suporte e o substrato são juntados de forma que o material de suporte seja fixado ao substrato de modo duradouro, particularmente a película de material sintético seja chapeada sobre o substrato metálico, sendo que a seguir é possível ocorrer eventualmente um dimensionamento e/ou moldagem do material compósito assim produzido.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2502 de 18-12-2018 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
04/02/2019
RPI 2517
#21.6
Referente à 13ª anuidade.
12/18/2018
RPI 2502
#16.1
03/07/2017
RPI 2409
#9.1
01/24/2017
RPI 2403
#7.1
09/27/2016
RPI 2386
#1.3
04/20/2010
RPI 2050
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