Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2260 de 29/04/2014.
08/26/2014
RPI 2277
Application data
Number
PI0608841Type
Filing
Publication
PCT
JP2006304491 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
NISSHA PRINTING CO., LTD.
JP
Inventors
K. H. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
2005-066461 · 03/10/2005
Abstract
MÉTODO PARA PRODUÇÃO DE INVÓLUCRO PARA APARELHO ELETRÔNICO. A presente invenção se refere a um processo para a produção de um alojamento para equipamento eletrônico, compreendendo as etapas de que o uso de moldes de moldagem de injeção (1) tendo uma combinação de molde comum (4) e molde de troca (2,3) a fim de ser capaz de criar uma cavidade de moldagem primária (11) e uma cavidade de moldagem secundária (12), dispondo na cavidade de moldagem primária um material de transferência tendo uma camada decorativa sobreposta em uma lâmina base, e posteriormente injetando uma resina transparente de 80% de transmitância de raio visível de acordo com JIS-K7105 e dureza de superfície (pendi hardness) E' de acordo com JIS-K5600-5-4 para, deste modo, obter uma moldagem primária (53) correspondendo a uma porção de janela transparente e simultaneamente trazendo a mesma para o contato com a camada decorativa do material de transferência; e subseqúentemente injetando uma resina de 10 kJ/m² de força de impacto Izod de acordo com ASTM-D256 na cavidade de moldagem secundária ao redor da moldagem primária enquanto mantém a moldagem primária disposta para, deste modo, formar a moldagem secundária (54) fixada à moldagem primária e simultaneamente trazendo a mesma para o contato com a camada decorativa do material de transferência, e separando o material de transferência da moldagem primária e moldagem secundária.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2260 de 29/04/2014.
08/26/2014
RPI 2277
#8.6
Referente à 8ª anuidade.
04/29/2014
RPI 2260
#1.3
02/02/2010
RPI 2039
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