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Official data from INPI

MÉTODO PARA PRODUÇÃO DE INVÓLUCRO PARA APARELHO ELETRÔNICO

Arquivada/ExtintaInvention PatentPCT · JP2006304491

Application data

Number

PI0608841

Type

Invention Patent

Filing

03/08/2006

Publication

02/02/2010

PCT

JP2006304491

Progress at the INPI

  1. Filing03/08/06
  2. Publication02/02/10
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 08/26/2014. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

NISSHA PRINTING CO., LTD.

JP

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Inventors

K. H. (pessoa física)

JP

Technical data

IPC Classification

Priority claims

JP

2005-066461 · 03/10/2005

Abstract

MÉTODO PARA PRODUÇÃO DE INVÓLUCRO PARA APARELHO ELETRÔNICO. A presente invenção se refere a um processo para a produção de um alojamento para equipamento eletrônico, compreendendo as etapas de que o uso de moldes de moldagem de injeção (1) tendo uma combinação de molde comum (4) e molde de troca (2,3) a fim de ser capaz de criar uma cavidade de moldagem primária (11) e uma cavidade de moldagem secundária (12), dispondo na cavidade de moldagem primária um material de transferência tendo uma camada decorativa sobreposta em uma lâmina base, e posteriormente injetando uma resina transparente de 80% de transmitância de raio visível de acordo com JIS-K7105 e dureza de superfície (pendi hardness) E' de acordo com JIS-K5600-5-4 para, deste modo, obter uma moldagem primária (53) correspondendo a uma porção de janela transparente e simultaneamente trazendo a mesma para o contato com a camada decorativa do material de transferência; e subseqúentemente injetando uma resina de 10 kJ/m² de força de impacto Izod de acordo com ASTM-D256 na cavidade de moldagem secundária ao redor da moldagem primária enquanto mantém a moldagem primária disposta para, deste modo, formar a moldagem secundária (54) fixada à moldagem primária e simultaneamente trazendo a mesma para o contato com a camada decorativa do material de transferência, e separando o material de transferência da moldagem primária e moldagem secundária.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2260 de 29/04/2014.

08/26/2014

RPI 2277

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 8ª anuidade.

04/29/2014

RPI 2260

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

02/02/2010

RPI 2039

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