Manutenção do arquivamento
#11.20
09/24/2020
RPI 2594
Application data
Number
PI0608644Type
Filing
Publication
PCT
US2006017741 The application was abandoned at the INPI. The case ended without a patent and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 09/24/2020. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
ASHLAND LICENSING AND INTELECTUAL PROPERTY LLC
US
Inventors
D. F. (pessoa física)
US
H. T. (pessoa física)
US
M. S. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
11/124356 · 05/09/2005
Abstract
FORMULAÇÃO DE PASTA DE COMPOSTO DE MOLDAGEM DE FOLHA, COMPOSTO DE MOLDAGEM DE FOLHA DE DENSIDADE BAIXA, ARTIGO DE MANUFATURA, METODOS DE FABRICAR UM ARTIGO DE MANUFATURA E DE FABRICAR UM COMPOSTO DE MOLDAGEM DE FOLHA DE DENSIDADE BAIXA, E, PROCESSO PARA PREPARAR PARTES DE CONSTRUÇÃO E DE VEÍCULO COMIPÓSITAS MOLDADAS A presente descrição refere-se geralmente às formulações de resina para compostos de moldagem de folha. Particularmente, mas não pormeio de limitação, a descrição refere-se aos compostos de moldagem de folha (SMC) termorrígidos de densidade baixa compreendendo uma argila inorgânica tratada, uma resina termorrígida, um agente de perfil baixo, um agente reforçador, uma carga de densidade baixa, e substancialmente a ausência de carbonato de cálcio. Os SMC termorrígidos são usados para preparar artigos termorrígidos estruturais e de exterior, e.g. painéis e partes de automóveis, etc. que possuem Qualidade de Superficie de Classe A.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.20
09/24/2020
RPI 2594
#11.5
ARQUIVADO O PEDIDO, UMA VEZ QUE NÃO FORAM ATENDIDAS AS EXIGÊNCIAS PREVISTAS NO ART. 34 DA LPI. DESTA DATA CORRE O PRAZO DE 60(SESSENTA) DIAS PARA EVENTUAL RECURSO DO INTERESSADO.
08/14/2018
RPI 2484
#6.6.1
04/24/2018
RPI 2468
03/06/2018
RPI 2461
#1.3
11/30/2010
RPI 2082
Solicita-se a regularização da procuração, uma vez que baseado no artigo 216 § 1° da LPI, o documento de procuração deve ser apresentado no original, traslado ou fotocópia autenticada.
09/08/2010
RPI 2070
From the same holder
Same category
Patent monitoring
Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.