Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2260 de 29/04/2014.
08/26/2014
RPI 2277
Application data
Number
PI0606944Type
Filing
Publication
PCT
EP2006000172 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
Henkel AG & Co. KGaA
DE
H. A. (pessoa física)
DE
Inventors
H. T. (pessoa física)
DE
T. M. (pessoa física)
DE
IPC Classification
Priority claims
DE
10 2005 006 282.2 · 02/10/2005
Abstract
ADESIVOS DE CONTATO DE FUSÃO A QUENTE, RETICULÁVEIS POR RADIAÇÃO. A invenção refere-se a um adesivo de contato de fusão a quente, reticulável por radiação, de poliolefinas epoxidadas, reticuláveis por radiação, sendo que os grupos epóxi estão distribuídos, substancialmente, sobre a cadeia de polímeros, bem como um componente (B) como resina promotora de viscosidade, que está livre de grupos epóxido, bem como, opcionalmente, um composto oligomérico (C), que apresenta grupos reativos, que podem reagir com os grupos epóxido do componente (A), junto com pelo menos um fotoiniciador e outros aditivos.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2260 de 29/04/2014.
08/26/2014
RPI 2277
#8.6
Referente à 8ª anuidade.
04/29/2014
RPI 2260
#25.4
Nome Alterado de: Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien
08/21/2012
RPI 2172
#1.3
07/28/2009
RPI 2012
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