Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2161 de 05/06/2012.
10/23/2012
RPI 2181
Application data
Number
PI0606337Type
Filing
Publication
PCT
US2006002800 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 10/23/2012. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Dow Global Technologies Inc.
US
Inventors
J. K. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
60/648,237 · 01/28/2005
Abstract
FORMULAÇÃO ADESIVA DE EPÓXI DE UMA PARTE. Descrevem-se formulações adesivas de epóxi de uma parte e métodos para usa-las. As formulações incluem entre outras coisas metacrilato butadieno estireno em pó e polpa de aramida para, entre outras coisas, melhorar as características de resistência à remoção por lavagem, de resistência pelicular T, e de resistência ao impacto das mesmas. Adicionalmente, as formulações exibem desejáveis características de expansão. As formulações são especialmente apropriadas para usar na ligação de componentes automotivos.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2161 de 05/06/2012.
10/23/2012
RPI 2181
#8.6
Referente à 6ª anuidade.
06/05/2012
RPI 2161
#1.3
06/16/2009
RPI 2006
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