Official data from INPI

PROCESSO DE SOLDAGEM SEMI-AUTOMÁTICO

Arquivada/ExtintaInvention Patent

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Application data

Number

PI0605512

Type

Invention Patent

Filing

11/27/2006

Publication

07/15/2008

View on INPI

Progress at the INPI

Filing11/27/06
Publication07/15/08
Abandoned
Allowance
Grant
In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 10/16/2012. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Alphatec S/A

RJ, BR

Inventors

T. O. (pessoa física)

Technical data

IPC Classification

B23K 9/173

Abstract

PROCESSO DE SOLDAGEM SEMI-AUTOMÁTICO Que proporciona uma velocidade de soldagem otimizada, com redução, quase total, da necessidade de reparo, sendo a soldagem feita por arame sólido com proteção gasosa, obtendo-se assim uma solda limpa e eficiente.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2160 de 29/05/2012.

10/16/2012

RPI 2180

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente às 3ª, 4ª e 5ª anuidades.

05/29/2012

RPI 2160

Desarquivamento

#4.3

06/28/2011

RPI 2112

11.14

Referente à RPI nº 2090 de 25/01/2011, por ter sido indevido.

06/21/2011

RPI 2111

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

01/25/2011

RPI 2090

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

09/08/2010

RPI 2070

Publicação do pedido de patente

#3.1

07/15/2008

RPI 1958

Pedido de patente depositado

#2.1

02/06/2007

RPI 1883

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