Application data
Number
PI0602504Type
Filing
Publication
The patent was granted on 09/08/2015 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 09/05/2017. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Lincoln Global, Inc.
US
Inventors
M. J. (pessoa física)
US
T. M. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
11/222,251 · 09/08/2005
Abstract
"SISTEMA DE FLUXO PARA REDUZIR A FRATURA DE COBRE". A presente invenção refere-se a um fluxo granular programado para reduzir as rachaduras de cobre em um grânulo de solda. O fluxo granular forma uma escória durante o processo de soldagem que inibe ou evita a migração de cobre fundido através da escória.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2420 de 23-05-2017 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
09/05/2017
RPI 2435
#21.6
Referente à 11ª anuidade.
05/23/2017
RPI 2420
#16.1
09/08/2015
RPI 2331
#9.1
07/07/2015
RPI 2322
#7.1
05/27/2014
RPI 2264
#3.1
04/24/2007
RPI 1894
#2.1
08/29/2006
RPI 1860
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