Application data
Number
PI0601119Type
Filing
Publication
The patent was granted on 11/08/2016 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 02/04/2025. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
CBPAK - Embalagens Eco-Sustentáveis Ltda
SP, BR
C. N. (pessoa física)
RJ, BR
Inventors
A. L. (pessoa física)
BR
C. B. (pessoa física)
BR
D. P. (pessoa física)
BR
L. C. (pessoa física)
BR
P. P. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
PROCESSO DE ADESÃO PARA SUBSTRATOS DE AMIDO E SEUS DERIVADOS A presente invenção tem o objetivo de ADERIR um filme ao substrato de amido, ou derivados dele, ou outro substrato, com a utilização de solvente. Tal problema é solucionado de acordo com a presente invenção em um processo de aplicação de solvente-ou vapor de solvente-sobre o substrato de amido. O solvente em contato com a superfície do substrato de amido, ou derivados dele, forma um material aderente em camada muito fina. Em seguida, os substratos estão prontos para serem aderidos a outros substratos, ou para receberem o revestimento por laminação, por exemplo, ou por qualquer outro processo de obtenção e adesão do revestimento ao substrato. O solvente pode ser aplicado em toda a superfície do substrato de amido, ou derivados dele, em apenas uma das superfícies (superior ou inferior), ou ainda em pontos específicos. O método de adesão proposto nesta invenção gera uma camada de textura uniforme. É capaz de preencher com grande facilidade toda a superfície do substrato, mesmo as superfícies irregulares, evitando-se assim, a formação de pontos de concentração de forças.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2804 de 01-10-2024 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
02/04/2025
RPI 2822
#21.6
Extinta a patente, nos termos do artigo 86, da LPI, e artigo 14 da portaria 52/2023, referente ao não recolhimento da 14ª, 15ª, 16ª, 17ª e 18ª retribuição anual.Para fins de restauração conforme artigo 87, da LPI 9.279, e artigo 15, da portaria 52/2023, o titular deverá, no prazo de 3 (três) meses, proceder com:? Pagamento da GRU código 208, referente à taxa de restauração da patente.? Pagamento de 2 (duas) GRUs código 227, referente à 14ª e 15ª anuidade, pagas fora do prazo, no valor extraordinário, conforme tabela vigente.? Pagamento de 3 (três) GRUs código 229, referente à 16ª, 17ª e 18ª anuidade, pagas fora do prazo, no valor extraordinário, conforme tabela vigente.Cabe ressaltar que todas as retribuições supracitadas devem ser recolhidas no valor integral, sem desconto.Caso não seja possível emitir as GRU?s sem desconto, o interessado deve fazer o pagamento com o valor reduzido e, em seguida, realizar a complementação das referidas guias, também através do pagamento de GRU cód. 800 (uma para cada guia a ser complementada).Caso não haja pagamento conjunto, dentro do prazo legal, das retribuições em referência, será mantida a extinção da patente, através do despacho 24.10, conforme o disposto no artigo 17 da portaria 52/2023.
10/01/2024
RPI 2804
Anulada a publicação código 22.2 na RPI nº 2471 de 15/05/2018 por ter sido indevida.
09/24/2024
RPI 2803
#24.4
09/24/2024
RPI 2803
Não conhecida a petição de no. 870170091147 de 24/11/2017, em virtude do disposto no art. 219, incisos ll e lll, da LPI, c/c art. 15, da resolução 113/2013. Desta data corre o prazo de 60 dias para eventual recurso do interessado.
05/15/2018
RPI 2471
#21.6
Referente ao despacho 8.5 publicado na RPI 2276 de 19/08/2014.
09/26/2017
RPI 2438
Referente à publicação na RPI 2392 de 08/11/2016 quanto ao prazo de Validade.
03/21/2017
RPI 2411
#16.1
11/08/2016
RPI 2392
#9.1
09/20/2016
RPI 2385
#6.1
10/27/2015
RPI 2338
#6.6
12/30/2014
RPI 2295
Complementar 3a. e 4a. anuidade(s) de acordo com tabela vigente referente à(s) guia(s) 220803674543 e 220905196128, respectivamente.
08/19/2014
RPI 2276
#3.1
11/27/2007
RPI 1925
#2.1
05/30/2006
RPI 1847
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