Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
10/05/2010
RPI 2074
Application data
Number
PI0600498Type
Filing
Publication
The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 02/16/2006 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 10/05/2010. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Eletropaulo Metropolitana Eletricidade de São Paulo S/A
SP, BR
T. T. (pessoa física)
SP, BR
Inventors
T. T. (pessoa física)
BR
Abstract
APERFEIÇOAMENTO EM BUCHA DE SUPORTE E ISOLAÇÃO PARA LINHAS DE ALTA TENSÃO, PROCESSO DE REVESTIMENTO DA BUCHA, E ACOPLADOR CAPACITIVO CONSTRUÍDO COM A REFERIDA BUCHA segundo o qual dita bucha (1) apresenta-se confeccionada em UHMW (Ultra High Molecular Weight), e externamente revestida por uma camada (2) de filme de silicone, sendo o acoplador capacitivo (3) construído com dita bucha apresenta-se provido de casador de impedância (4) sendo o ferrite construído utilizando uma liga especial de zinco, manganês e ferro.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.1.1
10/05/2010
RPI 2074
#11.1
07/20/2010
RPI 2063
#3.1
10/23/2007
RPI 1920
#2.1
04/11/2006
RPI 1840
From the same holder
Patent monitoring
Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.