Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2160 de 29/05/2012.
10/23/2012
RPI 2181
Application data
Number
PI0518320Type
Filing
Publication
PCT
EP2005012305 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
Basell Polyolefine GMBH
DE
Inventors
H. V. (pessoa física)
DE
J. B. (pessoa física)
DE
IPC Classification
Priority claims
DE
102004055587.7 · 11/18/2004
Abstract
COMPOSIÇÃO DE MOLDAGEM DE POLIETILENO, PROCESSO PARA A PREPARAÇÃO DE UMA COMPOSIÇÃO DE MOLDAGEM DE POLIETILENO, USO DE UMA COMPOSIÇÃO DE MOLDAGEM DE POLIETILENO, E, CABO DE TRANSMISSÃO ELÉTRICA OU DE INFORMAÇÕES. A invenção refere-se a uma composição de moldagem de polietileno que tem uma distribuição de massa molar multimodal e é especialmente adequada para a produção de embainhamentos externos de cabos elétricos ou de transmissão de informações. A composição de moldagem tem uma densidade em uma temperatura de 23 O C na faixa de 0,94 a 0,95 g/em3 e uma MF119015 na faixa de 1,2 a 2,1 dg/min. Elas é composta de 45 a 55% em peso de um homopolímero de etileno A com baixo peso molecular, de 30 a 40% em peso de um copolimero de etileno B de alto peso molecular e outra olefina tendo 4 a 8 átomos de carbono e de 10 a 20% em peso de um copolimero de etileno C de peso molecular ultra elevado. A invenção também se refere a um cabo elétrico ou de transmissão de informações tendo uma bainha externa com a composição de moldagem de polietileno que tem uma espessura na faixa de 0,2 a 3 cm.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2160 de 29/05/2012.
10/23/2012
RPI 2181
#8.6
Referente às 5ª e 6ª anuidades.
05/29/2012
RPI 2160
#1.3
11/18/2008
RPI 1976
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