Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI
#11.4
12/27/2016
RPI 2399
Application data
Number
PI0516985Type
Filing
Publication
PCT
EP2005011074 The application was allowed on 09/13/2016 but abandoned for failure to pay the grant fee (art. 38 of the Brazilian IP Act). The letters patent were never issued.
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Applicants
B. A. (pessoa física)
DE
Inventors
A. E. (pessoa física)
DE
B. B. (pessoa física)
DE
J. S. (pessoa física)
FR
J. E. (pessoa física)
DE
M. F. (pessoa física)
DE
P. E. (pessoa física)
DE
P. D. (pessoa física)
DE
R. N. (pessoa física)
DE
IPC Classification
Priority claims
DE
10 2004 051 241.8 · 10/20/2004
Abstract
COMPOSIÇÕES TERMOPLÁSTICAS PARA MOLDAGEM, USO DAS MESMAS, E, FIBRAS, FOLHAS OU CORPO MOLDADO DE QUALQUER TIPO. São divulgados materiais termoplásticos para moldagem que contêm A) 10 até 99 % em peso de pelo menos uma poliamida termoplástica, B) 0, 01 até 50 % em peso de B1) pelo menos um policarbonato altamente ramificado ou hiper-ramificado que tem um número de hidroxila na faixa de entre 1 e 600 mg de KOH/g de policarbonato (de acordo com DIN 53240, Parte 2) ou B2) pelo menos um poliéster altamente ramificado ou hiper- ramificado do tipo A~ x~B~ y~, em que x é pelo menos 1,1 e y é pelo menos 2,1 ou as misturas dos mesmos, C) 0 a 60 % em peso de outros aditivos, a percentagem total em peso dos componentes A) a C) chegando a 100 porcento.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.4
12/27/2016
RPI 2399
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