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Official data from INPI

COMPOSIÇÃO RESINOSA COM RESISTÊNCIA MELHORADA Á SEPARAÇÃO DE PLACA, E MÉTODO

Arquivada/ExtintaInvention PatentPCT · US2005033325

Application data

Number

PI0516293

Type

Invention Patent

Filing

09/16/2005

Publication

09/02/2008

PCT

US2005033325

Progress at the INPI

  1. Filing09/16/05
  2. Publication09/02/08
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 11/21/2012. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

General Electric Company

US

SABIC Innovative Plastics IP B.V.

NL

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Inventors

C. K. (pessoa física)

NL

P. S. (pessoa física)

US

S. D. (pessoa física)

US

S. G. (pessoa física)

US

S. P. (pessoa física)

CN

W. S. (pessoa física)

CN

Technical data

Priority claims

US

10/953,722 · 09/29/2004

Abstract

Composição resinosa com resistência melhorada á separação de placa, e método. São aqui descritas composições compreendendo: (i) uma resina de borracha termoplástica modificada compreendendo uma fase elastomérica descontínua dispersa em uma fase termoplástica rígida, sendo que ao menos uma parte da fase termoplástica rígida é enxertada na fase elastomérica; (ii) ao menos dois aditivos selecionados dentro o grupo que consiste de leitos de vidro; fluorpolímeros; etileno bisestear-amida; uma mistura de ao menos um sal metálico de um ácido graxo e de ao menos uma amida; um homopolímero compreendendo unidades estruturais derivadas de ao menos um monômero (meta)acrilato de alquila (C~ 1~-C~ 12~), e misturas destes; e opcionalmente (iii) ao menos um aditivo selecionado do grupo que consiste de óleo de silicone, e polietileno linear de baixa densidade; sendo que a dita composição apresenta um valor para a taxa crítica de cisalhamento maior que cerca de 50 segundos recíprocos quando medido a 190 °C em um reômetro capilar com 10 mm de comprimento e com 1 mm de diâmetro. Em outras formas de realização, a presente invenção compreende um método para reduzir ou para eliminar a separação de placa em composições que compreendem resinas de borracha termoplástica modificada. Em ainda outras formas de realização, a presente invenção compreende os artigos feitos a partir de ditas composições.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Não apresentada a guia de cumprimento de exigência. Referente à 6ª anuidade.

11/21/2012

RPI 2185

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 6ª anuidade.

06/12/2012

RPI 2162

Transferência deferida

#25.1

Transferido de: General Electric Company

04/07/2009

RPI 1996

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

09/02/2008

RPI 1965

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