Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2213 de 04/06/2013.
02/11/2014
RPI 2249
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Official data from INPI
REVESTIMENTO DE MÚLTIPLAS CAMADAS INTEGRADO SEM PRIMER
Arquivada/ExtintaInvention PatentPCT · US2005040687
Application data
Number
PI0515804Type
Invention Patent
Filing
11/08/2005
Publication
08/05/2008
PCT
US2005040687 Progress at the INPI
- Filing11/08/05
- Publication08/05/08
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 02/11/2014. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
B. C. (pessoa física)
US
Inventors
D. S. (pessoa física)
US
G. M. (pessoa física)
US
L. N. (pessoa física)
US
L. B. (pessoa física)
US
Technical data
IPC Classification
Priority claims
US
11/004,438 · 12/04/2004
Abstract
"REVESTIMENTO DE MÚLTIPLAS CAMADAS INTEGRADO SEM PRIMER". A presente invenção refere-se a um sistema de revestimento de múltiplas camadas que não contém uma camada de primer sobre uma camada de revestimento de eletrodeposição. Mesmo na ausência da camada de primer, a camada de revestimento de eletrodeposição é protegida da luz ultravioleta por uma camada de revestimento de base que contém uma composição de bloqueio de UV, a qual compreende pelo menos dois componentes dentre negro-de-fumo, óxido de ferro, dióxido de titânio e um pigmento de alumínio ou misturas de quaisquer destes.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente ao não recolhimento da 7ª anuidade.
06/04/2013
RPI 2213
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
08/05/2008
RPI 1961
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