Carta-patente expirada
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 30/11/2025
06/30/2026
RPI 2895
Application data
Number
PI0514009Type
Filing
Publication
PCT
JP2005022418 The letters patent expired on 06/30/2026: the term of protection has ended. The technology is in the public domain and may be freely used in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 06/30/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
N. C. (pessoa física)
JP
NIPPON STEEL & SUMITOMO METAL CORPORATION
JP
Inventors
H. H. (pessoa física)
JP
K. Y. (pessoa física)
JP
M. H. (pessoa física)
JP
T. M. (pessoa física)
JP
T. K. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
2004-346995 · 11/30/2004
JP
2004-346996 · 11/30/2004
Abstract
AÇO PARA MOLAS E ARAME DE AÇO DE ALTA RESISTÊNCIA A presente invenção refere-se a um aço para molas usado para arame de aço para molas alcançando tanto alta resistência quanto e capacidade de bobinamento a frio e um arame de aço para molas, isto é, arame para molas contendo, em % em massa, C: 0,45 a 0,70%, Si: 1,0 a 3,0%, Mn: 0,05 a 2,0%, P: 0,015% ou menos, S: 0,015% ou menos, N: 0,0015 a 0,0200%, e t-O: 0,0002 a 0,01 e também limitando AI 0,01% e Ti 0,003%. Além disso, é caracterizado par satisfazer o seguinte em relação aos catonetos esféricos à base de cementita presentes em um plano observado, uma razão de área ocupada de grãos com um diâmetro de círculo equivalente de 0,2 m ou mais de 7% ou menos, uma densidade de presença de grãos com um diâmetro de circulo equivalente de 0,2 a 3 m, de 1/ m^ 2^ ou menos, e uma densidade de presença de grãos com um diâmetro de círculo equivalente de 3 m ou mais, de 0,001/ m^ ²^ ou menos, tendo um número de tamanho de grão de austenita anterior de nº 10 ou maior e uma austenita residual de 15% em massa ou menos, e tendo uma razão de área de regiões pobres com uma pequena densidade de presença de carbonetos à base de cementita de diâmetro de circulo equivalente de 2 m ou mais, de 3% ou menos.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 30/11/2025
06/30/2026
RPI 2895
#25.11
Retificado o despacho 25.4 publicado na RPI 2543 de 01/10/2019. Onde se lê: ?(?), sendo esta publicada na RPI nº 2542, de 24/09/2019? Leia-se: ?(?), sendo esta publicada na RPI nº 2543, de 01/10/2019?
10/08/2019
RPI 2544
#25.4
10/01/2019
RPI 2543
#16.1
11/03/2015
RPI 2339
#9.1
09/22/2015
RPI 2333
#6.1
07/01/2014
RPI 2269
#25.4
12/31/2013
RPI 2243
#7.1
07/09/2013
RPI 2218
#25.7
01/15/2013
RPI 2193
#1.3
05/27/2008
RPI 1951
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