IMPLANTE, PLACA ÓSSEA, MÉTODO PARA EMENDAR UM OSSO QUEBRADO, E, SISTEMA DE MONITORAMENTO

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Abstract

IMPLANTE, PLACA ÓSSEA, MÉTODO PARA EMENDAR UM OSSO QUEBRADO, E, SISTEMA DE MONITORAMENTO. A presente invenção diz respeito a um implante ortopédico, tal com uma placa óssea, para a fixação de osso onde o implante também tem pelo menos um microchip e pelo menos um sensor conectado no microchip. O sensor ou sensores são configurados para receber estímulo físico de uma parte do implante ou do tecido do paciente, tais como temperatura, pressão e deformação. A informação recebida do sensor ou sensores é coletada pelo microchip e transmitida a um receptor, tal como um computador pessoal, fora do paciente. Esta informação permite que os médicos diagnostiquem a vida útil do implante, o compartilhamento de carga da placa óssea e possíveis complicações tipicamente associadas com implantes ortopédicos, tais como infecção, não união de fratura e fadiga. O implante pode também ter um ou mais eletrodos localizados na sua superfície que emitem uma corrente elétrica para estimular a cicatrização do osso quebrado ou fraturado.