Carta-patente expirada
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 18/08/2025
12/30/2025
RPI 2869
Application data
Number
PI0509874Type
Filing
Publication
PCT
US2005010132 The letters patent expired on 12/30/2025: the term of protection has ended. The technology is in the public domain and may be freely used in Brazil.
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Applicants
Ecolab Inc.
US
Inventors
R. S. (pessoa física)
US
R. S. (pessoa física)
US
S. L. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
10/826,430 · 04/15/2004
Abstract
AGENTE DE LIGAÇÃO PARA MATRIZ DE SOLIDIFICAÇÃO A presente invenção se refere a materiais, composições e métodos de fabricação alternativos para a matriz de solidificação que pode ser usada, por exemplo, em composições de limpeza sólida, ou outras tecnologias. Em pelo menos algumas modalidades, a matriz de solidificação inclui um agente de ligação que é formado pelo uso de MGDA, ou um sal ou derivado do mesmo, e água para produzir um agente de ligação sólido. Em algumas modalidades, o MGDA e água se combinam e podem se solidificar para agir como um material de ligação ou agente de ligação disperso através da composição sólida, que pode conter outros ingredientes funcionais para proporcionar as propriedades e/ou funcionalidades desejadas à composição sólida.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 18/08/2025
12/30/2025
RPI 2869
#16.1
08/18/2015
RPI 2328
#9.1
06/16/2015
RPI 2319
#6.6
03/17/2015
RPI 2306
#6.1
12/30/2014
RPI 2295
#1.3
10/16/2007
RPI 1919
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