(11) 98705-3426
TrademarkIQ iconTrademarkIQ
Back to search
Official data from INPI

MÉTODO DE VAZAMENTO, DISPOSITIVO E PRODUTO FUNDIDO EM UM PROCESSO DE MOLDAGEM A VÁCUO

ArquivadaInvention PatentPCT · JP2005006481

Application data

Number

PI0509560

Type

Invention Patent

Filing

04/01/2005

Publication

09/18/2007

PCT

JP2005006481

Progress at the INPI

  1. Filing04/01/05
  2. Publication09/18/07
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 04/01/2005 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.

Talk to a specialist

Latest action published by the INPI: 06/15/2010. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Sintokogio, Ltd.

JP

See this company's full portfolio

Inventors

H. S. (pessoa física)

JP

H. M. (pessoa física)

JP

K. M. (pessoa física)

JP

S. T. (pessoa física)

JP

T. O. (pessoa física)

JP

T. I. (pessoa física)

JP

T. T. (pessoa física)

JP

T. A. (pessoa física)

JP

Y. E. (pessoa física)

JP

Technical data

Priority claims

JP

2004-108911 · 04/01/2004

JP

2004-132681 · 04/28/2004

JP

2005-028325 · 02/04/2005

Abstract

MÉTODO DE VAZAMENTO, DISPOSITIVO E PRODUTO FUNDIDO EM UM PROCESSO DE MOLDAGEM A VÁCUO. Um método de vazamento e um dispositivo em um processo selado a vácuo para a produção de um fundido de parede fina pelo uso de uma armação de molde para o processo selado a vácuo, e um produto bruto fundido usando o método de vazamento são providos. O método de vazamento compreende as etapas de: cobertura de forma selante da superfície de uma placa de modelo por um membro de blindagem; posicionamento de uma armação de molde no membro de blindagem e, então, a colocação de um enchimento que não inclui qualquer aglutinante na armação de molde; cobertura de forma selante da superfície superior do enchimento e, então, a colocação sob vácuo do interior da armação de molde para a sucção do membro de blindagem para enchimento do espaço do membro de blindagem; remoção da placa de modelo do membro de blindagem, desse modo se formando uma metade de molde que tem uma superfície de moldagem; formação de uma outra metade de molde de uma forma similar, e a combinação das metades de molde para a definição de uma cavidade de moldagem; vazamento do metal fundido na cavidade de moldagem; e liberação da pressão negativa na rmação de molde para a remoção como um produto bruto fundido, e ainda compreende a etapa de descompressão da cavidade de moldagem, antes do z do metal fundido no molde combinado. Desenho Selecionado: Figura 1.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

06/15/2010

RPI 2058

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

03/02/2010

RPI 2043

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

09/18/2007

RPI 1915

Patent monitoring

Track this patent in real time.

Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.