Manutenção do arquivamento
#11.20
09/24/2020
RPI 2594
Application data
Number
PI0505514Type
Filing
Publication
The application was abandoned at the INPI. The case ended without a patent and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 09/24/2020. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Lincoln Global, Inc.
US
Inventors
L. L. (pessoa física)
US
T. K. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
11/051,196 · 02/07/2005
Abstract
"FONTE DE ALIMENTAÇÃO MODULAR PARA SOLDAGEM A ARCO ELÉTRICO E INTERRUPTOR DE SAÍDA". Trata-se de uma fonte de alimentação de três estágios para um processo de soldagem a arco elétrico que compreende um estágio de entrada tendo uma entrada CA e um primeiro sinal de saída CC; um segundo estágio na forma de um conversor CC para CC não-regulado, que tem uma entrada conectada ao primeiro sinal de saída CC, uma rede de comutadores comutados a uma alta freqüência com um dado ciclo de serviço para converter a entrada em um primeiro sinal CA interno, um transformador de isolação com um enrolamento primário acionado pelo primeiro sinal CA de alta freqüência interno e um enrolamento secundário para criar um segundo sinal CA interno de alta freqüência e um retificador para converter o segundo sinal interno CA em um segundo sinal de saída CC do segundo estágio; com uma grandeza relacionada ao ciclo de serviço dos comutadores e, um terceiro estágio para converter o segundo sinal de saída CC em uma saída de soldagem para soldagem em que o estágio de entrada e o segundo estágio são montados em um primeiro módulo e o terceiro estágio é montado em um segundo módulo que pode ser conectado ao primeiro módulo.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.20
09/24/2020
RPI 2594
#11.5
ARQUIVADO O PEDIDO, UMA VEZ QUE NÃO FORAM ATENDIDAS AS EXIGÊNCIAS PREVISTAS NO ART. 34 DA LPI. DESTA DATA CORRE O PRAZO DE 60(SESSENTA) DIAS PARA EVENTUAL RECURSO DO INTERESSADO.
10/02/2018
RPI 2491
07/03/2018
RPI 2478
#3.1
10/03/2006
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#2.1
02/14/2006
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