Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
05/25/2010
RPI 2055
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Official data from INPI
MÉTODO E SISTEMA PARA PROVER EMBALAGEM DE DISPOSITIVO MEMS COM VEDAÇÃO SECUNDÁRIA
ArquivadaInvention Patent
Application data
Number
PI0503900Type
Invention Patent
Filing
09/27/2005
Publication
05/09/2006
Progress at the INPI
- Filing09/27/05
- Publication05/09/06
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 09/27/2005 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 05/25/2010. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
IDC, LLC.
US
Inventors
B. G. (pessoa física)
US
L. P. (pessoa física)
US
W. C. (pessoa física)
US
Technical data
IPC Classification
Priority claims
US
11/134,838 · 05/20/2005
US
60,613,527 · 09/27/2004
Abstract
"MÉTODO E SISTEMA PARA PROVER EMBALAGEM DE DISPOSITIVO MEMS COM VEDAÇÃO SECUNDÁRIA". A embalagem 70 de um dispositivo MEMS compreende um substrato 72 com um dispositivo MEMS 76 formado sobre ele, um chassi 74 e uma vedação primária 78, em que a vedação primária é posicionada entre o chassi e o substrato de modo a se encerrar e vedar a embalagem do dispositivo MEMS das condições ambientais. A embalagem do dispositivo MEMS compreende também uma vedação secundária 82 em contato pelo menos com o chassi e o substrato.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
12/08/2009
RPI 2031
Publicação do pedido de patente
#3.1
05/09/2006
RPI 1844
Pedido de patente depositado
#2.1
11/08/2005
RPI 1818
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