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Official data from INPI

FORMULAÇÃO DE LACA PARA O APERFEIÇOAMENTO DAS PROPRIEDADES SUPERFICIAIS

Arquivada/ExtintaInvention Patent

Application data

Number

PI0502370

Type

Invention Patent

Filing

06/15/2005

Publication

02/07/2006

Progress at the INPI

  1. Filing06/15/05
  2. Publication02/07/06
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 08/26/2014. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Degussa AG

DE

Degussa GmbH

DE

Evonik Degussa GmbH

DE

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Inventors

H. C. (pessoa física)

DE

H. K. (pessoa física)

DE

J. M. (pessoa física)

DE

R. B. (pessoa física)

DE

U. S. (pessoa física)

DE

Technical data

IPC Classification

Priority claims

DE

10 2004 029 074.1 · 06/16/2004

Abstract

"FORMULAÇÃO DE LACA PARA O APERFEIÇOAMENTO DAS PROPRIEDADES SUPERFICIAIS". A presente invenção refere-se a formulações de laca com propriedades de aplicação técnica aperfeiçoadas, contendo dióxidos de silício modificados superficialmente, bem como sua preparação e sua aplicação.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2260 de 29/04/2014.

08/26/2014

RPI 2277

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 9ª anuidade.

04/29/2014

RPI 2260

Alteração de nome deferida

#25.4

Nome Alterado de: Degussa GmbH

10/25/2011

RPI 2129

Alteração de sede deferida

#25.7

Endereço alterado conforme solicitado na Petição nº 020100037415/RJ de 29/04/2010.

10/25/2011

RPI 2129

Alteração de nome deferida

#25.4

Nome Alterado de: Degussa AG

10/11/2011

RPI 2127

Retificação de publicação

#3.8

Referente à RPI 1831 de 07/02/2006, quanto ao ítem (54).

05/02/2006

RPI 1843

Publicação do pedido de patente

#3.1

02/07/2006

RPI 1831

Pedido de patente depositado

#2.1

08/02/2005

RPI 1804

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