Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2158 de 15/05/2012.
10/09/2012
RPI 2179
Application data
Number
PI0502119Type
Filing
Publication
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 10/09/2012. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Lincoln Global, Inc
US
Inventors
E. S. (pessoa física)
US
Priority claims
US
11/012,559 · 12/16/2004
Abstract
"SISTEMA PARA SOLDAGEM COM MÚLTIPLOS ARCOS". A presente invenção refere-se a um sistema para soldagem com um primeiro e um segundo arco entre um primeiro e um segundo eletrodo, respectivamente, e uma peça a trabalhar comum, onde cada um dos eletrodos é acionado por um condutor de energia de uma única fonte de energia. O sistema compreende um indutor com um núcleo, uma derivação central, uma primeira extremidade, uma segunda extremidade, uma primeira seção de bobina entre a derivação e a primeira extremidade e uma segunda seção de bobina entre a derivação e a segunda extremidade, onde o condutor de energia está conectado na derivação. Um primeiro circuito que conecta o primeiro arco em série com a primeira seção de bobina e um segundo circuito que conecta o segundo arco em série com a segunda seção de bobina, um primeiro indutor auxiliar separado no primeiro circuito entre a primeira seção de bobina e o primeiro arco e um segundo indutor auxiliar separado no segundo circuito entre a segunda seção de bobina e o segundo arco.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2158 de 15/05/2012.
10/09/2012
RPI 2179
#8.6
Referente às 5ª, 6ª e 7ª anuidades.
05/15/2012
RPI 2158
#15.11
Alterada a Classificação de B23K 9/00 para Int.Cl.2010.01 B23K 9/09; B23K 9/06
11/03/2010
RPI 2078
#3.8
Referente a RPI 1862 de 12/09/2006, quanto ao item (72)
11/07/2006
RPI 1870
#3.1
09/12/2006
RPI 1862
#2.1
08/02/2005
RPI 1804
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