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Official data from INPI

UNIDADE DE VEDAÇÃO PARA APLICAR UMA PELÍCULA PLÁSTICA A UM MATERIAL DE SUBSTRATO

ArquivadaInvention Patent

Application data

Number

PI0501173

Type

Invention Patent

Filing

03/30/2005

Publication

11/16/2005

Progress at the INPI

  1. Filing03/30/05
  2. Publication11/16/05
  3. Examination
  4. Allowance04/04/17
  5. Abandoned
  6. In force

The application was allowed on 04/04/2017 but abandoned for failure to pay the grant fee (art. 38 of the Brazilian IP Act). The letters patent were never issued.

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Latest action published by the INPI: 07/25/2017. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

TETRA LAVAL HOLDINGS & FINANCE S.A.

CH

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Inventors

S. P. (pessoa física)

DE

Technical data

IPC Classification

Priority claims

DE

10 2004 017 429.6 · 04/08/2004

Abstract

"UNIDADE DE VEDAÇÃO PARA APLICAR UMA PELÍCULA PLÁSTICA A UM MATERIAL DE SUBSTRATO". A presente invenção refere-se a uma unidade de vedação (8) para aplicar um filme plástico (7) a um material de substrato plano (1) por meio de calor e pressão utilizando uma placa de vedação (11) com uma superfície ativa a uma contraplaca (9) a qual é móvel em relação à mesma, na qual a unidade de vedação (8) está ligada a uma unidade de corte por matriz (16) com uma faca de corte por matriz (15) e uma contraplaca (21) para subseqüentemente executar cortes (6) em locais selecionados no material de substrato plano (1) na região do filme plástico aplicado. De modo a aperfeiçoar a unidade de vedação (8) da técnica anterior de modo que as bordas cortadas por matriz não mais esgarcem as rebarbas formadas pelo material ou plástico de suporte, mas sejam limpas e não tenham projeções, de acordo com a invenção, a placa de vedação (11) da unidade de vedação (8) tem regiões elevadas (14) e rebaixadas (13) sobre a sua superfície ativa que faceia a contraplaca (9) e a localização das regiões rebaixadas (13) na placa de vedação (11) corresponde à localização da faca de corte por matriz (15), de modo que o corte (6) é feito nas posições selecionadas no material de substrato (1) por meio de que, devido às regiões rebaixadas (13) da placa de vedação (11) praticamente não existe aquecimento do material de substrato (1) e de suas laminações.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI

#11.4

07/25/2017

RPI 2429

Deferimento

#9.1

04/04/2017

RPI 2413

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

10/25/2016

RPI 2390

Publicação do pedido de patente

#3.1

11/16/2005

RPI 1819

Pedido de patente depositado

#2.1

06/28/2005

RPI 1799

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