Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
05/12/2009
RPI 2001
Application data
Number
PI0418470Type
Filing
Publication
PCT
US2004007299 The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 03/11/2004 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
Polymer Group INC
US
Inventors
J. J. (pessoa física)
US
J. S. (pessoa física)
US
T. H. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
60/540,227 · 01/28/2004
Abstract
FILME PERFURADO COM ELEMENTOS DE PERFIL ELEVADOS, MÉTODO PARA À PRODUÇÃO DO MESMO, E PRODUTOS DOS MESMOS. Trata-se em geral de uma película perfurada ou reticulada, e mais especificamente a presente invenção refere-se a um método para conferir um ou mais elementos elevados em uma película previamente perfurada ou reticulada utilizando uma superfície de formação. Um mecanismo de formação pode aceitar um apelícula perfurada, preferivelmente, mas não limitada, a uma composição termoplástica, e conferir um ou mais elementos recortados contínuos ou descontínuos na superfície de película perfurada pela exposição da película perfurada a uma corrente de ar possuindo uma temperatura elevada (tal como, pela exposição da corrente de ar em contato direto com um elemento de aquecimento). A corrente de ar aquecida afeta a película perfurada pela indução da película para desviar para os elementos recortados definidos na superfície de formação do mecanismo de formação.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.1.1
05/12/2009
RPI 2001
#11.1
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