Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2158 de 15/05/2012.
10/09/2012
RPI 2179
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Official data from INPI
COMPOSIÇÃO COMBINADA A UMA EMBALAGEM TERMOPLÁSTICA MOLDADA POR EXTRUSÃO E SOPRO
Arquivada/ExtintaInvention PatentPCT · US2004035120
Application data
Number
PI0415577Type
Invention Patent
Filing
10/22/2004
Publication
04/17/2007
PCT
US2004035120 Progress at the INPI
- Filing10/22/04
- Publication04/17/07
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 10/09/2012. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
The Procter & Gamble Company
US
Inventors
G. K. (pessoa física)
US
Technical data
IPC Classification
Priority claims
US
60/513,502 · 10/22/2003
Abstract
"COMPOSIÇÃO COMBINADA A UMA EMBALAGEM TERMOPLÁSTICA MOLDADA POR EXTRUSÃO E SOPRO". A presente invenção apresenta um produto embalado compreendendo a combinação de uma composição com um sistema de embalagem compreendendo a dita composição, sendo que o dito sistema de embalagem compreende uma embalagem termoplástica moldada por extrusão e sopro, compreendendo uma combinação de resina termoplástica de polietileno de alta densidade e resina termoplástica de polietileno de baixa densidade, a uma razão de cerca de 80% de resina termoplástica de polietileno de alta densidade para cerca de 20% de resina termoplástica de polietileno de baixa densidade.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente às 5ª, 6ª e 7ª anuidades.
05/15/2012
RPI 2158
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
04/17/2007
RPI 1893
6.7
Baseado no artigo 216 § 1° da LPI, apresente cópia autenticada da procuração para que esta seja aceita.
12/19/2006
RPI 1876
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