Indeferimento mantido em recurso
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL.
12/02/2014
RPI 2291
Application data
Number
PI0414547Type
Filing
Publication
PCT
US2004030376 The application was refused on 12/02/2014 and the appeal did not change the decision. The invention was never patented and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 12/02/2014. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Akzo Nobel N.V.
NL
Inventors
D. D. (pessoa física)
US
J. T. (pessoa física)
US
N. T. (pessoa física)
US
S. N. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
60/504,641 · 09/19/2003
Abstract
"METALIZAÇÃO DE SUBSTRATO(S) POR UM PROCESSO DE DEPOSIÇÃO LÍQUIDO/VAPOR". Um processo para deposição de uma camada metálica conformal, substancialmente pura em um ou mais substratos através da decomposição de um ou mais precursores contendo metal. Durante esse processo de deposição o(s) substrato(s) é(são) mantido(s) a uma temperatura maior que a temperatura de decomposição do precursor enquanto a atmosfera circundante é mantida a uma temperatura menor que a temperatura de decomposição do precursor. O precursor é disperso dentro de um meio de transporte, por exemplo, uma fase vapor. A concentração do(s) precursor(es) contendo metal na fase vapor, que também contém líquido, pode estar a um nível que forneça condições de saturação, ou próximas dela, para o(s) precursor(es) metálico(s). Garantindo-se o controle de temperatura anteriormente mencionado entre o meio de transporte e o substrato, e mantendo-se as condições de saturação para o meio de transporte, a qualidade da película fina depositada é notadamente melhorada e a produção do subproduto poeira metálica é grandemente reduzida ou substancialmente eliminada.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL.
12/02/2014
RPI 2291
#9.2
08/05/2014
RPI 2274
#7.1
03/25/2014
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#1.3
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