Carta-patente expirada
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 03/09/2024
02/04/2025
RPI 2822
Application data
Number
PI0413766Type
Filing
Publication
PCT
US2004029124 The letters patent expired on 02/04/2025: the term of protection has ended. The technology is in the public domain and may be freely used in Brazil.
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Applicants
DOW GLOBAL TECHNOLOGIES INC.
US
Inventors
D. G. (pessoa física)
US
J. C. (pessoa física)
US
J. W. (pessoa física)
US
T. O. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
60/500,585 · 09/05/2003
Abstract
"COMPOSIÇÃO PARA EXTRUSÃO DE POLIETILENO, PROCESSO PARA EXTRUDAR UM MATERIAL POLIMÉRICO SOBRE UM SUBSTRATO, CAMADA DE PELÍCULA POLIMÉRICA E COMPOSIÇÃO DE MATÉRIA". É divulgada uma composição que é particularmente adequada para uso em revestimentos por extrusão. A composição compreende um material polimérico tendo uma reologia tal que a inclinação (ou S) determinado por regressão linear de quadrados mínimos, uma plotagem de log natural do módulo de perda (ou G ) versus log natural de módulo de armazenamento (ou G ) seja maior que [0,635*(índice de fusão)+13,2]/[(índice de fusão)+16,6], e sendo que o material polimérico tem uma fração de CDF RI menor que 0,23 de um cromatograma de GPC que tenha um peso molecular acima de 85.000 g/mol, e uma fração de CDF LS de mais que 0,07 a um peso molecular por GPC convencional de 1.750.000 g/mol ou maior. As composições exibem contração reduzida quando usadas em revestimentos por extrusão e a contração é independente da resistência de fundido, facilitando assim processos de extrusão melhorados.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 03/09/2024
02/04/2025
RPI 2822
#16.1
01/28/2014
RPI 2247
#9.1
11/05/2013
RPI 2235
#6.1
07/02/2013
RPI 2217
#1.3
10/31/2006
RPI 1869
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