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Official data from INPI

COMPOSIÇÃO ADESIVA, ESTRUTURA LAMINADA E MÉTODO DE FABRICAÇÃO DA ESTRUTURA LAMINADA

Arquivada/ExtintaInvention PatentPCT · US2004011597

Application data

Number

PI0413685

Type

Invention Patent

Filing

04/14/2004

Publication

10/24/2006

PCT

US2004011597

Progress at the INPI

  1. Filing04/14/04
  2. Publication10/24/06
  3. Examination
  4. Allowance11/18/14
  5. Grant03/31/15
  6. Expired04/29/25

The letters patent expired on 04/29/2025: the term of protection has ended. The technology is in the public domain and may be freely used in Brazil.

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Applicants and inventors

Applicants

Kimberly-Clark Worldwide, Inc.

US

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Inventors

P. Z. (pessoa física)

US

Technical data

IPC Classification

Priority claims

US

10/655.717 · 09/05/2003

Abstract

"COMPOSIÇÃO ADESIVA, ESTRUTURA LAMINADA, ARTIGO DE VESTUÁRIO E MÉTODO DE FABRICAÇÃO DA ESTRUTURA LAMINADA". Trata-se de uma composição adesiva que inclui um polímero atáctico, um polímero isotáctico e um polímero de base elastomérica. A composição também pode incluir uma resina grudadora com alto ponto de amolecimento, um aditivo com baixo ponto de amolecimento e/ou outros aditivos, tais como um agente anti-oxidante, um plastificante, um óleo mineral, um pigmento colorido, carga, compatibilizador de polímero, ou uma combinação de quaisquer destes aditivos. As camadas de face, particularmente substratos que podem ser estirados e/ou elastoméricos, podem ser colados com a composição adesiva. A composição adesiva mantém alta resistência de colagem, mesmo à temperatura do corpo e após estiramento inicial. Tais composições adesivas e laminados podem ser feitos de acordo com um método da invenção.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Carta-patente expirada

#21.1

PATENTE EXTINTA EM 31/03/2025.

04/29/2025

RPI 2834

Concessão da patente

#16.1

03/31/2015

RPI 2308

Deferimento

#9.1

11/18/2014

RPI 2289

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

04/15/2014

RPI 2258

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

10/24/2006

RPI 1868

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